삼성전자 X IBM, 신규 반도체 설계(VTFET) 발표! (12/23, 2021 작성)

[전국매일신문 박선식 기자의 12/15, 2021 기사를 참고함]

반도체 파운드리 업계에서는 5나노에서 3나노로 진입하기가 참 어렵단다, 현재 기술력의 한계가 있고, 그 비용이 수십조 원 이상이기에. 그리고 5나노 공정이 가능한 기업은 단 2곳, 삼성전자와 TSMC가 있겠다. 그리고 삼성전자가 10년 넘게 함께한 IBM과 협업해서 TSMC와의 또 다른 승부수를 띄웠는데, 이것이 바로 VTFET 기술이란다. 그리고 업계에서는 삼성전자가 기술 격차를 두기 시작한 것으로 보고 있다는데 뭔가 싶었다.

VTFET 기술에 대해서 일 주일 정도 여기저기 찾아보곤 했지만 토목공학도인(였던) 나로서는 반도체의 기본적인 구조 조차도 잘 이해가 되지 않았다. 거기다 신기술이라서 아직까지 이것을 쉽게 설명해주는 이도 없었지만 내가 하나 이해할 수 있었던 것은 그나마 전력 효율이 아니었을까. 기존 트랜지스터는 반도체 표면에 평면 구조로 배치해서 전류가 측면 또는 좌우로 흐르게 했단다. 그런데 VT펫 기술은 수직 구조로 전류가 상하로 흐르게 하는 아예 다른 차원이란다. 수평이나 수직이나 뭔 상관인가 싶었지만 전력 효율 측면에서 무려 85%, 그 이상까지도 엄청난 효율을 뽑아낼 수 있다고 하니 떠오르는 산업인 블록체인 기술, 암호화폐 채굴 관련 사업, 데이터 암호화 등에 유망하게 쓰일 수 있단다.

한편으로 내가 노파심이 들었던 것은 무려 7배 상승하는 전력 효율이 과연 이들의 전자제품 판매 실적에 큰 제동이 걸리는 것은 아닐까 싶은 생각이다. 이것 또한 더 조사해보고 판단해야겠지만 한편으려 업계 종사자인 이들, 무려 한국과 미국의 천재들이 모인 삼성전자, IBM에서 이런 것을 아예 간과했을 것이라는 생각은 전혀 되지 않는다. 혹시 AMD랑 퀄컴이 삼성전자의 이런 신기술과 앞으로의 청사진을 미리 받아봤거나 예측했기에 삼전과 빅 딜을 맺을 수 있던 것은 아니었는가 기분 좋은 의심을 해본다.

-p.s. 삼성전자-AMD-퀄컴-IBM, TSMC-애플-엔비디아, 약간 춘추전국시대를 보는 듯 싶다. 중세 유럽의 십자군 전쟁을 보는 것 같기도 하고? ㅎㅎ